中国、ファーウェイ支援にSMIC担ぐ　2400億円出資

【北京=多部田俊輔、台北=伊原健作】中国の半導体受託生産最大手、中芯国際集成電路製造（SMIC）が、中国政府系のファンドから22億5千万ドル（約2400億円）の出資を確保した。増産や技術開発に充てる。米政府の制裁強化で華為技術（ファーウェイ）の半導体調達は支障が出る可能性が高まる。中国側は半導体の自給率引き上げを目指すが、技術水準はなお低く限界もある。

SMICにはもともと政府系ファンドが出資している。今回は上海工場を運営するグループ会社に、中央政府系と上海市政府系の2つのファンドが年内に出資する。同社に対するSMICの出資比率は50.1%から38.5%に低下する。

上海工場では回路線幅14ナノ（ナノは10億分の1）メートルの半導体の生産能力を、現在のウエハー換算で月6千枚から3万5千枚まで引き上げる。半導体の性能を高めるため回路線幅は12ナノメートルに対応させるという。

SMICはハイテク企業が集まる上海の「科創板」への上場も決めている。ここでは250億元（約3800億円）を調達する計画だ。この資金も活用し、2020年12月期の投資額は当初比3割増の43億ドルに積み増すと今月、表明した。

政府系から調達する資金分も含めた一連の投資により、19年末に8インチウエハー換算で44万8500枚だった月産能力は20年末には約2割増えると業界関係者はみている。

投資を急ぐ背景には米国によるファーウェイへの圧力がある。このほど発表した制裁強化策では、ファーウェイが設計した半導体でも、米国の技術を使って製造する場合はファーウェイに供給することを事実上禁じた。

ファーウェイは自社製スマートフォンの頭脳の役割をする半導体などの生産を、台湾積体電路製造（TSMC）に委託している。TSMCは制裁強化の発表を受けて、ファーウェイからの新規受注を止めた。

SMICはTSMCに代わるファーウェイの発注先を目指しているようだ。制裁強化の発表前から動きは出ていた。

「SMIC 20　パワード　バイ　SMIC」。SMICが4月、創業20年の記念で社員らに配布したファーウェイ製のスマホ「栄耀　Play 4T」には、こんな文字が刻まれていた。これを知った半導体業界には衝撃が走った。この機種で頭脳の役割を果たすチップセットの生産をTSMCではなく、SMICが担ったことが分かったからだ。

チップセットはファーウェイ傘下の海思半導体（ハイシリコン）が設計した「麒麟710A」。関係者によると、TSMCが回路線幅12ナノメートルの技術を使って製造する計画だった。だが、米中対立を背景に、SMICが14ナノの技術で造ることになったという。

SMICとTSMCの縁は深い。SMIC創業者の張汝京（リチャード・チャン）氏とTSMC創業者の張忠謀（モリス・チャン）氏は米テキサス・インスツルメンツ（TI）で勤務経験があり、張汝京氏が部下だった。同氏は00年、自ら起業した半導体企業をTSMCに売却し、中国でSMICを立ち上げた。

TSMCからSMICに移籍した人も多い。技術者を引き抜き機密を盗み出したとしてTSMCが提訴したこともある。

ただ、技術水準と規模の両面で差は大きい。TSMCの最先端品は回路線幅5ナノメートルで、SMICは「2世代以上遅れている」との評価が多い。回路線幅は性能に直結し、SMICのチップセットはスマホの最高級機種には使えないとされる。20年1～3月期の売上高はSMICが1千億円弱だったのに対し、TSMCは1兆円を超える。

TSMCが実際にファーウェイに対する半導体供給を全面的に止めた場合、SMICが代替できるのは一部にとどまるとみられる。

習近平（シー・ジンピン）指導部は15年発表のハイテク産業振興策「中国製造2025」で半導体産業を伸ばす方針を打ち出した。自給率を20年に40%、25年には70%とする目標を掲げた。政府系ファンドなどを活用してSMICを支援し、習氏の母校、清華大学を母体とする紫光集団などとも協力を深めて国策メモリー3社を立ち上げた。だが、19年の半導体自給率は20%未満にとどまったとみられる。

トランプ米政権は今回の制裁強化の発動に120日間の猶予期間を設定した。中国の半導体内製化に向けた遅れを見透かし、貿易交渉のカードに使う思惑があるとみられる。中国側もボーイングやクアルコム、アップルといった米国企業への対抗措置をほのめかしている。半導体を巡る米中間の駆け引きが続きそうだ。