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ＭＥＭＳ（微小電気機械システム）

　ＭＥＭＳはMicro Electro Mechanical Systemsの頭文字をとったもので、微小な電気機械システムに関する技術の総称をいいます。米国では一般的にそう呼ばれていますが、日本で「マイクロマシン」(Micromachine)、欧州で「ＭＳＴ」(Microsystem Technology)と呼ばれるものも、ほぼ同義といえます。米国は半導体製造技術の応用により、日本や欧州はメカトロニクス技術(機械装置に電子工学を融合した技術)の微小化により、技術開発が進められてきました。
　日本では９１年から１０年計画で始まった通産省工業技術院（現在の産業技術総合研究所）の「マイクロマシン技術研究開発プロジェクト」が事始めになりました。ＭＥＭＳ産業の国際競争力を高めるため、２００６年には財団法人マイクロマシンセンター（東京都千代田区）のもとに「ＭＥＭＳ協議会」が発足。現在は大学や研究機関、企業など１８９のメンバーが参画し、産学官一体で活動を推進しています。
　半導体が産業の「コメ」と呼ばれるのに対し、ＭＥＭＳは産業の「マメ」と呼ばれています。今後はナノテクノロジーやバイオテクノロジーと融合し、「環境・省エネ」、「健康・医療」、「安全・安心」などさまざまな分野に応用範囲が広がりそうです。
　私たちの暮らしに身近な応用例としては、プロジェクターの光学素子、インクジェットプリンターのヘッド部に使われる微小ノズルなどがあります。０８年後半からは「iPhone」に代表されるスマートフォンの人気の高まりを受けて、ＭＥＭＳベースの加速度センサーが売り上げを伸ばしています。マイクロマシンセンターによると、ＭＥＭＳデバイスの国内市場規模は１０年１兆１７００億円、１５年２兆円超へと成長する見込みです。
　ＭＥＭＳの最先端研究開発拠点創設に向けて、０９年秋には産学官協同プロジェクトが動き出します。１１年にもＭＥＭＳデバイスの設計・試作に対応可能なジャパンメムス高度化コンソーシアム（ＪＭＥＣ、仮称）が茨城県つくば市で立ち上がります。資金力の乏しい中小企業やベンチャーでもＭＥＭＳビジネスへの取り組みが容易になり、海外から優秀な頭脳を呼び込む効果も期待できます。また日本の得意分野である製造装置技術とゲーム機やロボットなどアプリケーション開発力の連携強化が図れ、ＭＥＭＳビジネスを展開しやすくなります。
　マイクロマシンセンターは７月末に東京ビッグサイト（東京都江東区）で「第２０回マイクロマシン/ＭＥＭＳ展」を開催しましたが、ウシオ電機、オリンパス、パナソニック電工、ファナック、三菱電機など国内外２５２社・団体が出展、多くの来場者でにぎわい、今後の市場の広がりを予感させました。
　米国映画「ミクロの決死圏」（１９６６年制作）では、暗殺未遂により脳内出血を起こした要人の命を救うため、縮小光線を用いて医療チームを乗せた潜航艇をミクロ化し、要人の体内に注入します。ＭＥＭＳは映画のテーマであるミクロな世界へ寄せる人類の夢を実現する技術といえます。

（掲載日：2009/08/24）

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ＭＥＭＳ

21世紀の基盤技術とされるMEMS(注:メムス:Micro Electro Mechanical Systems:微小電気機械システム)の発展を目的に、経済産業省の後押しで、「MEMS協議会」が2006年5月に発足しました。情報通信、医療・バイオ、自動車など多様な分野で応用される。ＥＵではMST(Micro System Technology)、わが国ではマイクロマシンと呼ばれます。
（写真はオムロン電子部品情報サイトMEMSファンドリー）

（掲載日：2006/06/08）

IT用語辞典バイナリ

MEMS

フルスペル：Micro Electro Mechanical Systems
別名：微小電気機械システム

MEMSとは、微小な電気機械システムに関する技術の総称である。用語としてのMEMSは、主に米国で用いられる。MEMSはいくつかの異なる意味で用いられる場合があるが、通常はシリコンプロセス技術が用いられたマイクロな構造体、センサー、ないしはアクチュエータに関する技術を指す。

ウィキペディア

MEMS

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2011/07/11 05:37 UTC 版)

半導体プロセスを用いて作成されたギア（左下）とダニ（右上）の電子顕微鏡写真。（サンディア国立研究所 SUMMiTTM Technologies の好意による www.mems.sandia.gov）

MEMS（メムス、Micro Electro Mechanical Systems）は、機械要素部品、センサー、アクチュエータ、電子回路を一つのシリコン基板、ガラス基板、有機材料などの上に集積化したデバイスを指す。プロセス上の制約や材料の違いなどにより、機械構造と電子回路が別なチップになる場合があるが、このようなハイブリッドの場合もMEMSという。

主要部分は半導体集積回路作製技術にて作るが、立体形状や可動構造を形成するための犠牲層エッチングプロセスをも含む。

現在、製品として市販されている物としては、インクジェットプリンターのヘッド、圧力センサ、加速度センサー、ジャイロスコープ、DMD（プロジェクター）などがある。

市場規模が拡大して応用分野も多岐にわたる期待は大きく、第二のDRAMと言われたこともある。