集積回路
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集積回路（しゅうせきかいろ、英: integrated circuit, IC）は、半導体の表面に、微細かつ複雑な電子回路を形成した上で封入した電子部品である。
注釈
出典
- ^ a b c 1960年代初 国産ICのスタート
- ^ 城阪俊吉、私とハイブリッドマイクロエレクトロニクスの出会い -戦後40年のやきもの 『HYBRIDS.』 1988年 4巻 1号 p.2-20, doi:10.5104/jiep1985.4.2
- ^ 米誌に触発された電試グループ
- ^ 固体回路の一試作 昭和36（1961）年4月8日 電気四学会連合大会
- ^ 東大グループは「固態型論理回路」 半導体産業人協会 日本半導体歴史館 志村資料室 第II部
- ^ The Bipolar Digital Integrated Circuits Data Book, 日本テキサスインスツルメンツ
- ^ 原題: Introduction to VLSI Systems
- ^ Kim, Dae-Hyeong; Ahn, Jong-Hyun; Choi, Won Mook; Kim, Hoon-Sik; Kim, Tae-Ho; Song, Jizhou; Huang, Yonggang Y.; Liu, Zhuangjian et al. (2008-04-25). “Stretchable and Foldable Silicon Integrated Circuits” (英語). Science 320 (5875): 507–511. doi:10.1126/science.1154367. ISSN 0036-8075.
- ^ 福田哲生著 『はじめての半導体シリコン』工業調査会 2006年9月15日初版第1刷発行 ISBN 4769312547
- ^ 株式会社インプレス (2020年1月23日). “TSMC、5nmプロセス「N5」を2020年上半期に立ち上げ 〜6 nmは予定通り年内量産開始の見込み”. PC Watch. 2021年4月8日閲覧。
- ^ 株式会社インプレス (2021年1月18日). “TSMC、3 nmプロセスのリスク生産を2021年内にも開始”. PC Watch. 2021年4月8日閲覧。
- ^ 株式会社インプレス (2019年5月16日). “Samsung、3 nmプロセスで独自のGAAFET構造「MBCFET」採用へ ～6nmは年内、5nmを2020年より量産開始”. PC Watch. 2021年4月8日閲覧。
- ^ 株式会社インプレス (2020年1月30日). “【福田昭のセミコン業界最前線】 2020年も半導体はおもしろい(前編)”. PC Watch. 2021年4月8日閲覧。
- ^ 日経エレクトロニクス 2007年11月5日号「激安DRAMを活かす」 p.63
- ^ 株式会社インプレス (2020年3月26日). “Samsung、業界初のEUV採用DRAMモジュールの出荷開始”. PC Watch. 2021年4月8日閲覧。
- ^ “笠原一輝のユビキタス情報局ː Intel、第10世代Core発表。10nmプロセスで、L1が1.5倍、L2は倍増に”. 2021年4月26日閲覧。 “初期の計画では2017年末の出荷だったが、Kaby Lakeの微細化製品として計画されてきた同じ10nm採用のCannon Lakeがうまく立ち上がらず、結果的に事実上のスキップ(実際にはGPUなし版が細々と出荷されている)になり、2019年にずれ込んでしまうというかたちになってしまった。”
- ^ “笠原一輝のユビキタス情報局ː Intel、2023年の製品計画プランを延期。ゲルシンガー氏の新体制で強いIntelへの回帰なるか”. 2021/04.26閲覧。 “Intelの次の製造技術であり、TSMCの5 nmと同程度の性能を持っているとされる7 nmの製造計画は2022年に開始され、量産は2023年になると見られている。”
- ^ インテルCPUロードマップ 2016年中に10nmプロセスを量産、7nmは2019年 ASCIIデジタル2016年04月18日
- ^ ついに“ひと桁”、7 nmプロセス開発へ加速 EE Times Japan Weekly 2016年03月28日
- ^ “Broadwell-EP”こと「Xeon E5-2600 v4」が販売開始 ASCII 2016年04月01日
- ^ ASCII. “アップル異例の「順番入れ替わり」、それでも「プロセッサー自前開発」で強みを見せる (1/2)”. ASCII.jp. 2021年4月8日閲覧。
- ^ New nano logic devices for the 2020 time frames
- ^ マイクロ分光素子を用いたイメージセンサの高感度化技術を開発 Panasonic Newsroom プレスリリース 2013年2月4日
マイクロチップ
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2017/12/22 09:42 UTC 版)
JRA、日本軽種馬登録協会、地方競馬全国協会では2007年より個体識別のためのマイクロチップ導入を行っている。イギリス・アイルランドでは既に1999年から行われており、アサクサデンエン、コンゴウリキシオーはマイクロチップが埋め込まれた状態で輸入された。15桁の固有のデータが書き込まれた直径2mm、長さ14.6mmのICチップを体内に埋め込む。専用の読み取り機で内容を読み取ることが出来る。安全性が高く、改ざんも不可能なことから高い信頼性を実現している。マイクロチップ導入による個体識別は、血統審査の際、競走馬の登録、種付けの際、セリ市場、競馬場への入厩、競馬当日の装鞍所に入った際など様々なケースで利用される。国産馬ではディープインパクトがマイクロチップ導入第一号となった。
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マイクロチップ (ウマ用)
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「マイクロチップ (動物用)」の記事における「マイクロチップ (ウマ用)」の解説
日本の競走馬を管理するジャパン・スタッドブック・インターナショナルの、血統登録、繁殖登録の審査項目にマイクロチップの審査がある。日本におけるマイクロチップ番号は15桁で、392（国番号）、11（動物番号）、2桁（チップ代理店）に続いて個体番号8桁が並ぶ。 同団体は、日本中央競馬会と地方競馬全国協会の助成を受けて、内国産の馬に、馬用に承認されたマイクロチップを埋め込む「競走馬マイクロチップ埋込推進事業」を行っており、2019年1月から2021年12月までの3年間、1頭2800円の助成金を出している。 日本では2007年に有まれた個体（産駒）から、国内の競馬に出走するために埋め込みが義務付けられた。日本の産駒で最初に埋め込まれたのは、2006年フランスの凱旋門賞に出走のディープインパクトと、帯同馬のピカレスクコート。
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マイクロチップ (ヒト用)
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「マイクロチップ (動物用)」の記事における「マイクロチップ (ヒト用)」の解説
詳細は「マイクロチップ (ヒト用) 」を参照 「:en:Microchip implant (human) 」を参照 ヒト用のマイクロチップ（マイクロチップ・インプラント）は、個人認証用、医療記録へのアクセス、建物のセキュリティ用途など実用化が始まっている。2002年には、人間の体内に埋め込むマイクロチップ「VeriChip」が米国で論争を呼んでいることが、日本でも報道された。
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