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フォトマスク

出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2012/01/10 00:13 UTC 版)

フォトマスクとは、ガラス乾板とも呼ばれ、電子部品の製造工程で使用されるパターン原版をガラス、石英等に形成した透明な板であり、「フォトリソグラフィ」と呼ばれる転写技術によって電子部品の回路パターン等を被転写対象に転写する際の原版となるものである。

半導体素子フラットパネルディスプレイプリント基板といった電子部品の製造工程で、配線層や部品層といった異なる画像を写すために、数枚から数十枚のフォトマスクが使用される。露光工程で1枚ごとにフォトレジストと呼ばれる感光性材料にフォトマスクの画像が転写される。露光により現像液への溶解性が変化するフォトレジストの特性に基づき、光の当たった部分が除去される、あるいは残存することにより、次のエッチング工程と呼ばれる被加工対象への溶解、除去処理に対するマスクとなる。エッチング工程での被加工対象の不要部分の除去が終了後、フォトレジストを薬液によって剥離することで工程が終了し、次の層の加工のためにまたフォトレジストが塗布され、同様の処理が繰り返される。

高密度半導体の製造に使われる高精細のフォトマスクのものではレチクルと呼ばれるものがある[出典 1]


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注記

  1. ^ ディスカムでは、酸素プラズマを当てて表面を削り、残渣除去と濡れ性を高める。
  2. ^ 20世紀末までは、紫外線による波長の限界によって半導体回路の微細化が21世紀に入るとすぐに限界を迎えて、X線露光装置というさらに大掛かりな装置の導入が求められたために、ムーアの法則で語られる半導体能力の向上速度は守られないという声が多くなっていた。

出典

  1. ^ a b 半導体LSIができるまで編集委員会編著 『半導体LSIのできるまで』 日刊工業新聞社、2001年12月5日初版1刷発行、ISBN 4-526-04856-9
  2. ^ a b 木村雅秀著 『フォトマスク』 日経エレクトロニクス 日経BP社 2008年11月17日号 37頁
  3. ^ 東北大など、LSI製造を低コスト化 14年に装置製品化


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