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エッジポリシング

えっじぽりしんぐ

工作物外周面取り部ポリシングにより鏡面仕上げることを指す。デバイス製作では、従来まで研削ラッピング面取りを済ませ、ときにはそのあとエッチングを行ってきたが、エッジポリシングによって外周部に発生するスクラッチ皆無にすることができる。特に半導体ウエハ製造では、エッジポリシングによってその後デバイス工程パーティクル発生抑制されることが判明し、必要技術になっている。





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