ウェハとは?

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ウェハ

別名:ウェーハ半導体ウェハ
【英】wafer, semiconductor wafer

ウェハとは、半導体材料薄く円盤状に加工してできた薄い板のことである。半導体基板材料として用いられている。

ウェハは、シリコンなどの半導体材料結晶化させて生成した、直径数十cm長さ1m程度円柱状の塊(インゴット)を、1mm程度薄くスライスして作られる。それから表面研磨端子形成などを行い、数mm角の小片切断したものが、ペレットチップ)となる。

ウェハの原材料となる半導体物質には、シリコンの他にもやゲルマニウムガリウム砒素などがあるが、現在流通している半導体チップのほとんどはシリコン原材料としている。シリコン製のウェハは特にシリコンウェハ呼ばれる。なお、インゴットやウェハの元となるシリコン結晶には非常に高い純度求められており、99.99999999%テン・ナイン)や99.999999999%イレブン・ナイン)という超高純度単結晶精製されている。

ウェハの製造では、円の直径大きければ大きいほど一度多数ペレット切り出すことができるため、できるだけ太いインゴット生成するための技術向上が図られている。2007年現在、8インチ(200mm)から12インチ(300mm)へと主流であるサイズ移行しつつある

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ウェハー

出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2016/11/26 06:59 UTC 版)

(ウェハ から転送)

ウェハー[1]ウェーハ[2]ウエーハ[3]ウエハー[4]ウェハ[5]ウエハ[6][7]: wafer)は、半導体素子製造材料である。高度に組成を管理した単結晶シリコンのような素材で作られた円柱状のインゴットを、薄くスライスした円盤状の板である。呼称は洋菓子ウェハースに由来する。




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