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イオンスパッタ装置(イオンコーター,スパッタコーター) ion sputtering device,ion coater,sputter coater

最も多く使われているコーティング装置コーティングしたい金属陰極ターゲット)として、数Pa低真空中で放電させると、生成されたプラスイオンが陰極入射して、ターゲット材料スパッタする。この結果ターゲット材料金属試料表面コーティングされる。ターゲット金属としては、金、白金、金パラジウム白金パラジウムなどが使われる。スパッタされた金属ターゲット試料周辺残留する空気分子散乱されるため、凹凸がある試料に対して比較一様コーティング膜ができる。最近では、磁界中でのペニング放電利用したマグネトロンスパッタ装置多く使われている。アルゴンガスを導入するとコーティング速度上げることができる。コーティングだけでなく、ターゲット取り外して使うことで、イオンエッチング、あるいは親水化処理などが可能な装置もある。
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