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表面実装技術

読み方：ひょうめんじっそうぎじゅつ
【英】Surface Mount Technology, SMT

表面実装技術とは、集積回路に部品を取り付ける（実装する）ための技術で、プリント基板の表面に電子部品を直接はんだ付けする技術のことである。

表面実装技術で使用されるプリント基板は、実装する電子部品（表面実装部品）を取り付けるためのはんだがあらかじめ塗布されている。この基板上に部品を射出・設置し、高温の炉を通らせることではんだを溶融させている。

従来、プリント基板に部品を実装するためには、基板を貫通する穴を開けて部品の足（リード）を通す方式が採用されてきた。そのため、基板の強度を保つために穴どうしの間隔を確保しなくてはならず、高密度な配線や集積が困難になっていた。表面実装技術が実現されたことで、基板の強度が保たれ、基板上の配線も穴に制約されずに設計することが可能になった。電子部品の集積密度も向上することができ、同時に基板のサイズ自体も小型化することが可能となった。

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